融資融券
上市融資融券變化
  • 日期：
  融資買進 融資賣出 現償 餘額 增減 資券相抵
融資張數(張) 200,600 217,020 3,933 8,639,600 -20,353 5,436
融資金額(億) 111.08 110.80 1.55 3,232.31 -1.28 0.00
  融券賣出 融券買進 券償 餘額 增減  
融券張數(張) 23,156 19,007 7,749 303,147 -3,600  


本日上市融資張數增加排行前10名
  • 日期：
名次 股票名稱 增加張數(張) 融資餘額(張) 昨日餘數(張)
1 2374 佳能 2,241 23,081 20,840
2 3167 大量 1,795 8,310 6,515
3 3059 華晶科 1,689 11,668 9,979
4 2609 陽明 1,300 65,870 64,570
5 00676R 富邦臺灣加權反1 1,267 69,569 68,302
6 2344 華邦電 1,261 60,818 59,557
7 2211 長榮鋼 1,203 1,650 447
8 1504 東元 1,032 14,332 13,300
9 4576 大銀微系統 1,002 6,101 5,099
10 2317 鴻海 943 99,298 98,355
  1. 增加張數=今日融資餘額-昨日融資餘額。
  2. 近一月係指20天交易日、近一季係指60天交易日
    附註 :
  1. 本資料僅供參考，使用者依本資料交易發生交易損失需自行負責，本公司對資料內容錯誤﹑更新延誤或傳輸中斷不負任何責任。
  2. 以上資料未經國票證券授權同意，不得將網站內容轉載於任何形式媒體。